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【沃格光电】重要事件点评：中电互联与公司展开全方面战略合作，内容包括新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等产品 根据沃格集团公众号，5月24日沃格光电与中电互联在东莞沃格光电南方基地签订战略合作协议。根据协议，双方将立足于智能显示行业，在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等产品的智能制造、智能检测及数字化方面开展合作，倾力打造智能制造、工业互联网等系列精品示范项目。中国电子集团总经理助理朱立锋，沃格董事长易伟华出席活动并见证签约。双方将充分发挥各自核心优势，全面发挥协同效应，共同推动智能制造、智能检测及数字化在新一代半导体显示、半导体封装、CPI/PI膜材等领域的应用，为我国光电子信息产业的高质量发展注入新动能。 中电互联是中国电子控股65%的国企，中国电子（CEC）是国资委控股的大型央企，主营业务涵盖信息安全、新型显示、集成电路、高新电子、信息服务等，拥有从基础芯片、操作系统、中间件、数据库、安全产品到应用系统的可控软件产业链。中电互联作为中国电子发展工业互联网产业的主要平台，建成了国家级双跨平台，在工业互联网与智能制造领域打造了一批示范标杆，研发了62项重要科技成果，建成重大科研项目63项、省部级创新平台14个。特别是在“5G+工业互联网”领域，中电互联面向高端面板、电子信息、半导体、新能源汽车等领域，建设了系统化、专业性的“5G+数字化工厂”，在上海积塔半导体等多家企业打造了示范标杆。 沃格突破的基于玻璃基做出的灯板可以比现有PCB灯板成本大幅下降，实现0 OD，有望带动Miniled全产业链渗透率快速提升。玻璃材料的散热性好，受热膨胀率低，可有效应用于密度较高的Mini LED焊接，并满足复杂的布线需要，从而为Mini LED提供更多的显示分区动态调光，提高显示效果。 TGV（玻璃巨量通孔）未来应用价值和空间极大，MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板、高算力数据中心服务器、生物感应等领域，市场空间千亿级别。目前部分产品已通过客户验证，预计23下半年一期30万平产能投产后实现小批量生产。 TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料技术方案，在高算力数据中心服务器等领域有应用空间。
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