英伟达宣布推出一款更新的人工智能(AI)处理器,以增强芯片容量和速度,进而巩固公司在这个新兴市场的主导地位。
英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示,图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3(即HBM3e),后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。
英伟达表示,这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。
英伟达宣布推出一款更新的人工智能(AI)处理器,以增强芯片容量和速度,进而巩固公司在这个新兴市场的主导地位。
英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示,图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3(即HBM3e),后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。
英伟达表示,这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。