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来源：源达
华为发布Mate 60系列新机，关注产业链核心器件和半导体行业机会
投资要点
2023年8月30日华为Mate 60系列手机先锋发售。根据诸多数码博主的拆机报告显示Mate60 Pro芯片型号为麒麟9000s，芯片上有“海思”Logo及显示制造地为中国的“CN”标识。对手机网络下载速度测评，发现手机界面上虽未显示4G或5G信号标志，但实测下载速度超过480Mbps，达到5G手机下载速度。麒麟9000s为华为自研，且初步确认为国内晶圆厂代工的5G芯片，对于华为自身和中国半导体产业都具有里程碑意义。
新机Mate 60 Pro支持卫星通信功能，是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。此外新机在各方面较上一代性能有显著提升。根据华为官网介绍，新机采用第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；摄像头支持5倍光学变焦；手机配备的灵犀通信将AI算法与天线结合，实现更稳定网络连接。华为手机销量在5G芯片限采后大幅下降，新机搭载华为自研的5G芯片，市场预测Mate 60系列销量有望从Mate 50系列的600万台，提高到千万台。
华为新机Mate 60系列将给华为产业链公司和国产半导体产业带来投资机会：1）新机有望带动华为手机出货量增加，建议关注产业链中增量大、附加值高的器件环节，如芯片；2）新机目前表现出的性能代表芯片国产化已取得较大突破，建议关注晶圆代工、封装测试和半导体设备等芯片国产化中的必经路径。
华为产业链：1）射频器件：唯捷创芯、卓胜微；2）无线充电芯片：美芯晟；3）卫星通信芯片：华力创通；
半导体产业链：1）晶圆代工：中芯国际；2）半导体设备：北方华创，中微公司、芯源微、拓荆科技；3）封装测试：长电科技、通富微电。
华为新机市场反响不及预期的风险；手机核心器件供应不及预期的风险；手机产能不及预期的风险；消费电子市场景气度下滑的风险；部分标的存在估值较高的风险。
一、Mate 60系列内置芯片引起广泛市场关注
2023年8月30日华为Mate 60系列手机开启先锋发售。本次发布手机的最大亮点在于手机芯片和支持卫星通信功能：
8月30日Mate 60系列手机先锋发售，部分数码博主已进行手机测评。根据拆机报告显示，Mate60 Pro芯片型号为麒麟9000s，且麒麟9000s芯片上有“HISILICON”Logo及显示制造地为中国的“CN”标识。因此本次新机搭载的芯片大概率为国产自研自产。
图1：新机搭载芯片具有“海思”和“CN”标识
图2：麒麟9000s测评数据
资料来源：科创板日报，源达信息证券研究所
资料来源：酷玩实验室，源达信息证券研究所
新机网络下载速度可超480Mbps。对手机下载速度测评发现在于手机界面上虽然并未显示4G或5G信号标志，但实测下载速度超过480Mbps，达到5G手机的网络下载速度。虽然华为官方目前仍未对新机搭载芯片表态，但如果麒麟9000s确为华为自研的5G芯片的话，对于华为自身和中国半导体产业都具有里程碑意义。
图3：新机下载速度超480Mbps（左为Mate 60 Pro，右为其他5G手机）
资料来源：酷玩实验室，源达信息证券研究所
华为Mate 60是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。新机Mate 60 Pro支持卫星通信功能，支持开通天地翼卡套餐的电信卡或卫星专用卡用户使用，可实现在无地面网络的区域接听和拨打卫星电话。在Mate 60之前，卫星通信芯片主要用于特种行业、工业、航天航空等行业，这也是卫星通信芯片首次大规模用于消费电子行业。
图4：Mate 60 Pro支持卫星通信功能
资料来源：华为官网，源达信息证券研究所
二、新机Mate 60系列性能较上一代显著提升
新机Mate系列较上一代性能有显著提升。根据华为官网介绍，新机采用第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍，同时采用超可靠玄武架构，手机防护能力显著提升；Mate 60 Pro中增加卫星通话功能，可实现无地面网络拨打和接听卫星电话；手机配备的灵犀通信将AI算法与天线结合，可在高铁地铁、电梯、车库等弱信号场景下实现更稳定的网络连接；手机摄像头可实现5倍光学变焦；并具有有线快充/无线快充功能。
表1：Mate60系列在通信性能、摄像头配置和有线/无线快充等部分有较大提升
手机型号
Mate 60
Mate 60 Pro
电池容量
4750mAh
5000mAh
机身尺寸
161.4×76×7.95mm
163.65×79×8.1mm
屏幕尺寸
6．69英寸
6.82英寸
重量
209g
225g
摄像头参数
四摄（前一后三）
五摄（前二后三）
摄像头像素
前置
1300万像素
1300万像素+3D深感摄像头
后置
5000万+1200万+1200万像素
5000万+1200万+4800万像素
屏幕参数
2688×1216像素OLED
2720×1260像素OLED
背面玻璃
第二代昆仑玻璃
操作系统
鸿蒙操作系统4．0
充电参数
支持66W有线快充、50W无线快充
支持88W有线快充、50W无线快充
资料来源：华为官网，源达信息证券研究所
图5：Mate 60 新机样式
资料来源：华为官网，源达信息证券研究所
根据IDC数据，华为2022年手机销量约为3000万台。自2019年达到2．4亿台销量后处于逐年下降趋势，主要原因系5G芯片供给受美国制裁，大幅影响手机销量。其中华为旗舰手机Mate系列中，首次搭载5G芯片的Mate 30系列销量达2000万台，而在5G受美国制裁后，Mate 40/50系列销量仅有不到1000/600万台。如果今年发布的Mate 60系列能搭载华为自研的5G芯片，有望大幅刺激手机销量，推动存量客户更新换代和新客户购买华为手机。
图6：受5G芯片限制华为手机销量出现显著下降
图7：搭载5G芯片的Mate 30系列销售超2000万台
资料来源：IDC，源达信息证券研究所
资料来源：芯智讯，源达信息证券研究所
三、新机对华为产业链和半导体产业链意义重大
本次华为新机Mate 60系列在先锋发售阶段即已引起大范围的市场关注，我们认为对华为产业链公司和国产半导体产业都具有重要意义：1）新机有望带动华为手机出货量增加，华为产业链中的手机器件供应商将充分受益；2）新机对芯片行业的国产化进程具有里程碑意义，将带动芯片上下游产业发展。
表2：芯片是高附加值、增量大的器件环节
器件
标的
标的介绍
卫星通信芯片
华力创通
卫星通信芯片核心技术自主研发，覆盖“芯片+模块+终端+平台+系统解决方案”全产业链。
射频器件
唯捷创芯
具有5G射频模组产品，华为旗下哈勃科技对公司持股3%
卓胜微
射频模组业务快速发展，是华为Mate 50系列供货商
滤波器
卓胜微
自产滤波器产品已实现批量交付
CIS芯片
韦尔股份
国内CIS芯片龙头
无线充电芯片
美芯晟
无线充电芯片国产龙头，华为旗下哈勃科技对公司持股4．4%
快充芯片
南芯科技
公司快充芯片覆盖智能手机、汽车电子和工业应用多个领域
资料来源：各公司公告，源达信息证券研究所
表3：晶圆代工、封装测试和半导体设备端是半导体国产化路径中首先要解决的问题
环节
标的
标的介绍
晶圆代工
中芯国际
国内少数具备先进制程能力的晶圆代工领军企业
封装测试
长电科技
国内封装测试龙头，在先进封装领域积累深厚
通富微电
积极布局先进封装领域，积极发挥Chiplet等先进封装技术
半导体设备
中微公司
国产刻蚀设备龙头，向平台化模式发展
芯源微
打破涂胶显影设备垄断，已推出浸没式机型
拓荆科技
国产CVD设备龙头，向先进制程突破
资料来源：各公司公告，源达信息证券研究所
四、投资建议
华为新机Mate 60系列对华为产业链公司和国产半导体产业都具有里程碑意义：1）新机有望带动华为手机出货量增加，建议关注增量大、附加值高的芯片器件环节，如卫星通信芯片等；2）新机对芯片行业的国产化进程具有里程碑意义，将带动芯片上下游产业发展，建议关注：
