大族激光(002008.SZ)：半导体晶圆切割相关设备产品已进入行业头部客户供应链内容是什么

更新时间：2025-12-21 19:39发布:2年前 分类：热点资讯 阅读(65)

来源：格隆汇

格隆汇9月7日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链。