兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段

更新时间：2025-12-19 21:42发布:8个月前 分类：生活常识 阅读(0)

证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。