德福科技公布“一种低损耗电解铜箔及其制备方法”专利

天眼查APP显示，近日，九江德福科技股份有限公司申请的“一种低损耗电解铜箔及其制备方法”专利公布。 摘要显示，本发明涉及电解铜箔加工和应用领域，公开了一种低损耗电解铜箔及其制备方法，所述电解铜箔由内至外包括基体铜箔、粗糙化组织层、非铜金属功能层、化学结合层，所述化学结合层通过硅烷偶联剂处理得到。本发明通过对电解铜箔结构中负责电信号传输区域微观晶体结构进行调整，可以有效降低高频交流信号在传输过程中的传输阻抗，降低趋肤效应对信号传输的不利影响，降低铜箔的传输损耗。提升PCB的信号完整性。