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公司近期公告：1）控股股东美利信控股拟增持5000-10000万元；2）公司拟向不超过35 名特定对象发行股票募集资金不超过12 亿元，将用于半导体装备精密结构件建设项目（5亿元）、通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（5 亿元）、补充流动资金（2 亿元）；3）公司与钜量创新绿能股份有限公司签署合作协议，双方拟新设立合资公司，共同开拓服务器液冷关键零部件市场，为国内国际优质客户提供高效水冷板设计与相关液冷服务器套件的开发量产服务。对此，我们点评如下： 投资要点 顺应国产替代以及散热发展趋势，定增加码半导体与散热业务助力新成长 半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会高质量发展和保障国家安全的战略性、基础性与先导性产业，作为半导体产业最大的市场之一，我国半导体产业面临着以光刻机等为代表的卡脖子环节，尤其是在当前贸易摩擦不断的背景下，我国半导体产业自主可控需求日益强烈。为抓住国产替代的行业机遇，2025 年5 月公司单独成立了重庆渝莱
