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AI 需求催生机遇，CPO 市场有望持续增长 据讯石光通讯网1 月30 日报道，LightCounting 发布最新报告指出，AI 发展正推动光收发器和共封装光学（CPO）市场高速增长。预计2025年市场规模达165 亿美元，2026 年将激增至260 亿美元，年增长率高达60%。尽管供应链短缺正在缓解，但顶级云公司的资本开支狂热为市场提供了支撑。Meta 和Oracle 计划在2026 年将其资本开支翻倍，其他公司尚未更新其2026 年的支出计划。根据当前的假设，2026年面向前五大云公司的光学器件销售额将占其资本开支的3.1%（高于2025 年的2.7%），并将在2031 年增至4.1%。光学连接支出增加可以归因于新的应用，例如Scale-up 网络，以及用于Scale-out 和Scale-up 连接的GPU 带宽的快速增长。CPO 在Scale-up 连接中的采纳可能会超出预测，并在2028 年至2031 年间引领市场实现更强劲的增长。 英伟达2 月3 日举办共封装硅光子交换机相关研讨会NVIDIA 将于2026 年2 月3 日（新加坡时间14:00-15:00/澳大利亚东部时间17:00-18:00）举办网络研讨会，主题为“面向十亿瓦级AI工厂的共封装硅光子交换机”。据英伟达描述，超大规模人工智能正在重新定义现代数据中心必须交付的内容。随着下一代AI 工作负载向庞大的模型规模、实时推理以及跨区域互联的AI 工厂发展，基础设施必须不断发展，以实现前所未有的规模、连接性和能源效率。此次研讨会聚焦AI 模型变大、推理实时化背景下，数据中心如何通过NVIDIA 光子交换机、NVLink 及Spectrum-X 以太网实现超算级性能。 阿里自研芯片“真武”亮相，“通云哥”黄金三角浮出水面据澎湃新闻报道，1 月29 日平头哥官网上线“真武810E”AI 芯片。 阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI 超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。据悉，“真武”PPU 已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400 多家客户。 电子本周下跌2.51%（19/31），10 年PE 百分位为93.85% （1）本周（2026.01.26-2026.01.30）上证指数下跌0.44%，深证成指下跌1.62%，沪深300 指数上涨0.08%，申万电子版块下跌2.51%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为19/31。 （2）本周（2026.01.26-2026.01.30)电子版块涨幅前三公司分别为中微半导（36.57%）、普冉股份（35.79%）、恒烁股份（33.56%），跌幅前三公司分别为天岳先进（-22.06%）、蓝箭电子（-19.37%）、江化微（-19.01%）。。 （3）PE：截至2026.01.30，电子行业子版块PE/PE 百分位分别为半导体（119.15 倍/89.07%）、消费电子（38.81 倍/59.48%）、元件（57.58 倍/87.78%）、光学光电子（55.85 倍/68.75%）、其他电子（87.66 倍/95.16%）、电子化学品（84.26 倍/92.08%）。 投资建议： 半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料，路维光电、清溢光电、江丰电子、彤程新材、南大光电等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等；CPO: 建议关注天孚通信、中际旭创、新易盛、源杰科技、英维克等；国产算力：建议关注海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份等；存储：建议关注兆易创新、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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