313啦实用网
天眼查APP显示，近日，杭州中为光电技术有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司,浙江晶瑞电子材料有限公司申请的“协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法”专利获授权。摘要显示，本申请公开了一种协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法。该协同定位方法通过第一相机采集的第一定位图像确定游星轮中多个研磨抛光工位的第一像素坐标；通过第二相机采集的第二定位图像确定上片定位缓存台中多个定位工位的第二像素坐标；获取第一相机与第二相机的相机坐标系之间的位置映射关系；基于第一像素坐标、第二像素坐标和位置映射关系确定晶圆定位工位的对准调节量；并将多个定位工位的相对位置关系调整至与多个研磨抛光工位的相对位置关系相同。通过本申请的协同定位方法，能够实现晶圆抛光研磨设备中位于上片缓存模块的多片晶圆与位于游星轮的多个研磨抛光工位同步对准，进而实现多片晶圆的一次性上片，提高晶圆的研磨抛光效率。 （：贺
