晶盛机电等“晶圆上料装置及清洗机”专利获授权

天眼查APP显示，近日，杭州中为光电技术有限公司,浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司申请的“晶圆上料装置及清洗机”专利获授权。摘要显示，本申请提供了一种晶圆上料装置及清洗机，属于晶圆清洗技术领域，解决了现有技术晶圆上料过程损伤率高的问题。本申请的晶圆上料装置包括送料组件和集料组件，送料组件包括传动辊组和第一驱动机构，传动辊组具有多个传动辊，多个传动辊之间形成输送通道，输送通道允许投入晶圆并输送，输送通道沿第一方向延伸，第一方向呈竖直向下或倾斜向下，第一驱动机构作用于传动辊；集料组件包括料框和第二驱动机构，料框设置于传动辊组下方，料框内设有集料工位，第二驱动机构作用于料框，带动料框移动切换集料工位对接输送通道；集料工位与传动辊组之间形成让位区，用于避让随集料工位同步移动的晶圆。本申请提供新的上料方式，可降低晶圆上料损伤率。