信维通信公布“天线装置、天线装置的制作方法及电子设备”专利

天眼查APP显示，近日，深圳市信维通信股份有限公司申请的“天线装置、天线装置的制作方法及电子设备”专利公布。 摘要显示，本申请涉及透明天线技术领域，特别是涉及一种天线装置、天线装置的制作方法及电子设备。在本申请的实施例中，馈线的一端通过焊料焊接于透明天线，其中，焊料为锡铋合金，且按照重量份数计，该锡铋合金具体包括22%?62%的锡和38%?78%的铋。本申请实施例在金属锡中加入了熔点较低的金属铋，得到的锡铋合金的熔点低于200℃，例如可以低于140℃。以该锡铋合金作为焊料可以将馈线与透明天线的焊接温度至140℃以下，因此，该锡铋合金适用于在耐温性较差的COP等透明基体上进行馈线的焊接。另外，本申请实施例通过锡铋合金直接将馈线的一端焊接于透明天线，而无需使用FPC和ACF，不但可以减少信号在传输过程中的损耗，还可以简化透明天线和馈线的连接工艺。