芯源微公布“一种晶圆浸泡装置的升降结构”专利

天眼查APP显示，近日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的“一种晶圆浸泡装置的升降结构”专利公布。 摘要显示，本发明属于半导体行业晶片湿法处理设备技术领域，具体地说是一种晶圆浸泡装置的升降结构，包括升降架、底座板、立板、主动带轮、被动带轮、同步带、同步带驱动件。升降架用于与晶圆浸泡装置的升降连杆的上端连接。底座板安装于晶圆浸泡装置的储液槽的顶面上。同步带驱动件带动主动带轮转动，使同步带转动，进而使与同步带连接的升降架进行升降。本发明的通过同步带传动的升降结构，相对于现有升降结构所采用的电动执行器的结构要简单，制造及拆装维护成本更低，整体重量更轻，占用空间更小，能够安装于底座板上而无需占用储液槽外侧空间，使用稳定可靠。