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晶盛机电:SiC是第三代半导体材料的核心代表,SiC正逐步成为推动技术突破的关键材料


快讯摘要

  晶盛机电:SiC是第三代半导体材料的核心代表,SiC正逐步成为推动技术突破的关键材料人民财讯11月28日电,晶盛机电11月27日在机构调研时表示,SiC是第三代半导体材料的核心代表,因其耐高压…

快讯正文

  晶盛机电:SiC是第三代半导体材料的核心代表,SiC正逐步成为推动技术突破的关键材料人民财讯11月28日电,晶盛机电11月27日在机构调研时表示,SiC是第三代半导体材料的核心代表,因其耐高压、高频、高效等特性,广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业。同时,在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域,SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材料。

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